近二十年來(lái)專(zhuān)業(yè)生產(chǎn)各類(lèi)電力半導(dǎo)體模塊的工藝制造技術(shù)，設(shè)計(jì)能力，工藝和測(cè)試設(shè)備以及生產(chǎn)制造經(jīng)驗(yàn)，于2005年開(kāi)發(fā)出了能滿(mǎn)足VVVF變頻器、高頻逆變焊機(jī)、大功率開(kāi)關(guān)電源、不停電電源、高頻感應(yīng)加熱電源和伺服電機(jī)傳動(dòng)放大器所需的"三相整流二極管整流橋開(kāi)關(guān)模塊"(其型號(hào)為3QL)的基礎(chǔ)上，由于整流二極管模塊與采用3~5普通整流二極管相比具有反向恢復(fù)時(shí)間(trr)短，反向恢復(fù)峰值電流(IRM)小和反向恢復(fù)電荷(Qrr)低的FRED，因而使變頻的噪音大大降低，從而使變頻器的EMI濾波電路內(nèi)的電感和電容尺寸減小，價(jià)格下降，使變頻器更易符合國(guó)內(nèi)外抗電磁干擾(EMI)標(biāo)準(zhǔn)。

　　

　　整流二極管模塊化結(jié)構(gòu)提高了產(chǎn)品的密集性、安全性和可靠性，同時(shí)也可降低裝置的生產(chǎn)成本，縮短新產(chǎn)品進(jìn)入市場(chǎng)的周期，提高企業(yè)的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力。由于電路的聯(lián)線已在模塊內(nèi)部完成，因此，縮短了元器件之間的連線，可實(shí)現(xiàn)優(yōu)化布線和對(duì)稱(chēng)性結(jié)構(gòu)的設(shè)計(jì)，使裝置線路的寄生電感和電容參數(shù)大大降低，有利于實(shí)現(xiàn)裝置的高頻化。此外，整流二極管模塊化結(jié)構(gòu)與同容量分立器件結(jié)構(gòu)相比，還具有體積小、重量輕、結(jié)構(gòu)緊湊、外接線簡(jiǎn)單、便于維護(hù)和安裝等優(yōu)點(diǎn)，因而大大縮小了裝置的何種，降低裝置的重量和成本，且模塊的主電子、控制端子和輔助端子與銅底板之間具有2.5kV以上有效值的絕緣耐壓，使之能與裝置內(nèi)各種模塊共同安裝在一個(gè)接地的散熱器上，有利于裝置體積的進(jìn)一步縮小，簡(jiǎn)化裝置的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)。